SH-8315US是我司研发的一款针对半导体行业硅麦克制造需要精密锡膏划胶工艺而研发的一款精密型机器，设备具备以下优点：
良率提升
    工作机位作业前后检测，末站专业检测，实现多重防呆。
全自动化
    采用连线方式，带自动上料机,自动下料机,实现全程无人值守,最大程度减少人工干预。
 满足信息化管理需求
    实时MES系统对接，上传生产状态信息，系统异常状态报警。支持SECS/GEM半导体通讯协议。
满足严苛的工程条件要求
    百级防尘设计（通过建模与仿真，配置防尘部件及线缆，气体过滤等）。ESD防静电设计（符合IEC61340、ANSI/ESDS20.20标准) 。防震动（一体式框架，具有良好吸震性，有效减少高速运动带来的冲击）。

设备规格尺寸：

设备配置参数：


设备包封效果图：